波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘(溫度90-1000C,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件腳 → 檢查。
幾種典型工藝流程 A1.1 單機(jī)式波峰焊工藝流程 a. 元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要)———插裝元器件———印制板裝入焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗(yàn)———辛L焊———清洗———檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱; b.印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印制板———印制板裝焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗——檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱。 A1.2 聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程 將印制板裝在焊機(jī)的夾具上———人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預(yù)熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴涂助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———清洗———印制板脫離焊機(jī)—一檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗———檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱。
附錄B 波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程 (參考件) B1 波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程 B1.1 準(zhǔn)備工作 a. 檢查波峰焊機(jī)配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好; b. 檢查波峰焊機(jī)定時(shí)開關(guān)是否良好; c.檢查錫槽溫度指示器是否正常。 方法:進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié),然后用溫度計(jì)測量錫槽液面下10—15 mm處的溫度,判斷溫度是否隨其變化: d. 檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常。
方法:打開預(yù)熱器開關(guān),檢查其是否升溫且溫度是否正常; e.檢查切腳刀的工作情況。 方法:根據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長度調(diào)整刀片的高低,然后將刀片架擰緊且平穩(wěn),開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況,最后檢查保險(xiǎn)裝置有無失靈; f. 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常; 方法:倒入助焊劑,調(diào)好進(jìn)氣閥,開機(jī)后助焊劑發(fā)泡,使用試樣印制板將泡沫調(diào)到板厚的1/2處,再鎮(zhèn)緊眼壓閥,待正式操作時(shí)不再動(dòng)此閥,只開進(jìn)氣開關(guān)即可; g,待以上程序全部正常后,方可將所需的各種工藝參數(shù)預(yù)置到設(shè)備的有關(guān)位置上。
B1.2 操作規(guī)則 a.波峰焊機(jī)要選派1~2名經(jīng)過培訓(xùn)的專職工作人員進(jìn)行操作管理,并能進(jìn)行一般性的維修保養(yǎng); b.開機(jī)前,操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈,并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油; c.操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物; d,操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品; e.焊機(jī)運(yùn)行時(shí),操作人員要配戴防毒口罩,同時(shí)要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作; f.非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間; g.工作場所不允許吸煙吃食物; h.進(jìn)行插裝工作時(shí)要穿戴工作帽、鞋及工作服。 B2單機(jī)式波峰焊的操作過程 B2.1 打開通風(fēng)開關(guān)。
B2.2 開機(jī) a.接通電源; b.接通焊錫槽加熱器; c. 打開發(fā)泡噴涂器的進(jìn)氣開關(guān); d.焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)據(jù)時(shí),檢查錫液面,若錫液面太低要及時(shí)添加焊料; e.開啟波峰焊氣泵開關(guān),用裝有印制板的專用夾具來調(diào)整壓錫深度; f. 清除錫面殘余氧化物,在錫面干凈后添加防氧化劑: g.檢查助焊劑,如果液面過低需加適量助焊劑; h.檢查調(diào)整助焊劑密度符合要求; i.檢查助焊劑發(fā)泡層是否良好; j. 打開預(yù)熱器溫度開關(guān),調(diào)到所需溫度位置; k.調(diào)節(jié)傳動(dòng)導(dǎo)軌的角度; l.開通傳送機(jī)開關(guān)并調(diào)節(jié)速度到需要的數(shù)值; m.開通冷卻風(fēng)扇; n.將焊接夾具裝入導(dǎo)軌; o. 印制板裝入夾具,板四周貼緊夾具槽,力度適中,然后把夾具放到傳送導(dǎo)軌的始端; p.焊接運(yùn)行前,由專人將傾斜的元件扶正,并驗(yàn)證所扶正的元件正誤; q. 高大元器件一定在焊前采取加固措施,將其固定在印制板上。 B3 聯(lián)機(jī)式波峰焊機(jī)操作過程 B3.1 按B2章中B2.1及B2.2中a—k的程序進(jìn)行操作。
B3.2 繼續(xù)本機(jī)的操作 a. 插件工人按要求配戴細(xì)紗手套。(若有靜電敏感器件要配戴導(dǎo)電腕帶)插件工應(yīng)堅(jiān)持在工位前等設(shè)備運(yùn)行; b. 根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整運(yùn)送速度,使其與焊接速度相匹配; c.開通冷卻風(fēng)機(jī); d. 開通切腳機(jī); e. 將夾具放在導(dǎo)軌上,將其調(diào)至所需焊接印制板的尺寸; f. 執(zhí)行B2.2中P和q項(xiàng); g. 待程序全部完成后,則可打開波峰焊機(jī)行程開關(guān)和焊接運(yùn)行開關(guān)進(jìn)行插裝和焊接。
B4 焊后操作 a.關(guān)閉氣源; b.關(guān)閉預(yù)熱器開關(guān); c.關(guān)閉切腳機(jī)開關(guān);關(guān)閉清洗機(jī)開關(guān); d.調(diào)整運(yùn)送速度為零,關(guān)閉傳送開關(guān); e.關(guān)閉總電源開關(guān); f. 將冷卻后的助焊劑取出,經(jīng)過濾后達(dá)到指標(biāo)仍可繼續(xù)使用,將容器及噴涂口擦洗干凈; g.將波峰焊機(jī)及夾具清洗干凈。 B5 焊接過程中的管理 a.操作人必須堅(jiān)守崗位,隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況; b.操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況,如焊點(diǎn)出現(xiàn)導(dǎo)常情況,如一塊板虛焊點(diǎn)超過百分之二應(yīng)立即停機(jī)檢查; c.及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄; 焊完的印制板要分別插入專用運(yùn)輸箱內(nèi),相互不得碰壓,更不允許堆放(如有靜電敏感元件一定要使用防靜電運(yùn)輸箱)。
雙波峰焊接的基本工作原理:焊料有前后兩個(gè)波峰,前一個(gè)波峰 較窄,峰端有3?5排交錯(cuò)排列的小峰頭。
在這樣多頭的、上下 左右不斷快速流動(dòng)的湍流波作用下,氣體都被除掉,表面張力 作用也被削弱,從而所有待焊表面都獲得良好濕潤。后一波峰 為雙方向的寬平波,焊料流動(dòng)平坦而緩慢,可以去除多余焊料, 消除橋連等不良現(xiàn)象。
為了適應(yīng)高密度貼插混裝印制電路板的發(fā) 展趨勢,改善焊接功能,以各制造廠商充分利用新思路、新材料 與新學(xué)科綜合技術(shù),開發(fā)了多種波峰形狀的設(shè)備,如空心波、組 合空心波、紊亂波、旋轉(zhuǎn)波等,但雙波峰焊原理基本不變。有的 在雙波峰焊的后面,再加用熱風(fēng)刀以強(qiáng)勁的灼熱氣流來清除 橋連。
波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,借助與泵的作用,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上,經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。
波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài),在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn),這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型:當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí),基板與引腳被加熱,并在未離開波峰面(B)之前,整個(gè)PCB浸在焊料中,即被焊料所橋聯(lián),但在離開波峰尾端的瞬間,少量的焊料由于潤濕力的作用,粘附在焊盤上,并由于表面張力的原因,會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài),此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿,圓整的焊點(diǎn),離開波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到錫鍋中 。
防止橋聯(lián)的發(fā)生。 1,使用可焊性好的元器件/PCB2,提高助焊剞的活性3,提高PCB的預(yù)熱溫度,增加焊盤的濕潤性能4,提高焊料的溫度5,去除有害雜質(zhì),減低焊料的內(nèi)聚力,以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開 。
波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法 1,空氣對(duì)流加熱2,紅外加熱器加熱3,熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 波峰焊工藝曲線解析 1,潤濕時(shí)間 指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間2,停留時(shí)間 PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間 停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是: 停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度3,預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表)4,焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù),通常高于焊料熔點(diǎn)(183°C )50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí),所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫,這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果 SMA類型 元器件 預(yù)熱溫度 單面板組件 通孔器件與混裝 90~100 雙面板組件 通孔器件 100~110 雙面板組件 混裝 100~110 多層板 通孔器件 115~125 多層板 混裝 115~125 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1,波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面,形成"橋連" 2,傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外,還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角,通過傾角的調(diào)節(jié),可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間,適當(dāng)?shù)膬A角,會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離,使之返回錫鍋內(nèi)3,熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀,是SMA剛離開焊接波峰后,在SMA的下方放置一個(gè)窄長的帶開口的"腔體",窄長的腔體能吹出熱氣流,尤如刀狀,故稱"熱風(fēng)刀"4,焊料純度的影響 波峰焊接過程中,焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析,過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多5,助焊劑6,工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速,預(yù)熱時(shí)間,焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào),反復(fù)調(diào)整。
波峰焊接缺陷分析: 1.沾錫不良 POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如 下:1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通??捎萌軇┣逑矗祟愑臀塾?時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會(huì) 在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是 當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.1-3.常因 貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良 ,過二次錫或可解決此問題.1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn) 定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.1-5.吃錫時(shí) 間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING,通常 焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,沾錫總時(shí)間約3秒.調(diào)整錫膏粘度。2.局部沾錫不良 : 此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面,只有薄薄的一 層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn). 3.冷焊或焊點(diǎn)不亮: 焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成,注 意錫爐輸送是否有異常振動(dòng). 4.焊點(diǎn)破裂: 此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基 板材質(zhì),零件材料及設(shè)計(jì)上去改善. 5.焊點(diǎn)錫量太大: 通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性 及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過大,傾斜角度由 1到7度依基板設(shè)計(jì)方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小 沾錫越厚.5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽.5-3.提 高預(yù)熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.5-4.改變助焊劑比重,略為 降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造 成錫橋,錫尖. 6.錫尖 (冰柱) : 此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖 般的錫.6-1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問。
無錫市華邦科技有限公司 (0510-88260968)成立于1994年,專業(yè)制造波峰焊、回流焊、流水線及相關(guān)配套設(shè)備。華邦以科技為先導(dǎo),積累了多年設(shè)計(jì)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),為客戶提供項(xiàng)目咨詢、方案設(shè)計(jì)。華邦設(shè)備具有成熟的優(yōu)化設(shè)計(jì)和制造工藝。華邦以優(yōu)越的性能、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量,為用戶制造、安裝調(diào)試設(shè)備,并提供免費(fèi)工藝技術(shù)及操作培訓(xùn)。華邦設(shè)備,開拓創(chuàng)新,追求卓越。華邦產(chǎn)品的暢銷,是因?yàn)橛泻侠淼膬r(jià)格,優(yōu)良的售前、售中、售后服務(wù),深受廣大新老用戶青睞。
全自動(dòng)波峰焊錫機(jī)300無鉛焊接介紹
■ 特制的隔熱模塊化預(yù)熱系統(tǒng)
特制的隔熱上蓋,強(qiáng)制保溫效果,適合大吸熱量產(chǎn)品;
模塊式加熱器設(shè)計(jì),全長1.3m,保證助焊劑活化溫度及時(shí)間達(dá)到最佳效果。
■ 不變形傳輸系統(tǒng)
鏈條式入板裝置;
加強(qiáng)型鈦?zhàn)︽湕l,彈性高,不易變形、安全平穩(wěn)傳輸系統(tǒng),電子變頻調(diào)速V=100-2000mm/min;
自動(dòng)循環(huán)洗爪功能。
■ 助焊劑噴霧系統(tǒng)
助焊劑涂覆采用德國HOERBIGER(賀爾碧格)無桿缸及日本Meiji噴嘴;
全自動(dòng)檢測PCB的寬度和長度;
往復(fù)式抵押噴霧系統(tǒng),噴涂助焊劑均勻、省料??烧{(diào)節(jié)4個(gè)參數(shù):噴嘴移動(dòng)速度、噴嘴噴霧角度、助焊劑噴霧量、助焊劑與空氣混合比;
噴嘴清洗:用已配置的清洗液儲(chǔ)存桶內(nèi)的清洗液通過轉(zhuǎn)換閥,可隨時(shí)或定期對(duì)噴嘴清洗,從而減少清洗的工作量,同時(shí)延長了噴嘴的使用壽命。
■ 新型無鉛爐膽
全新型設(shè)計(jì)無鉛爐膽;
特地氧化量,設(shè)立錫渣自動(dòng)流向收集區(qū);
優(yōu)化無鉛焊接效果。
■ 選項(xiàng)配置
不變形中央支撐系統(tǒng)承托拼板中間位置,有效防止PCD的變形;
低耗氮系統(tǒng):氮?dú)庋h(huán)使用,增加無鉛焊料的侵潤性和流動(dòng)性,使錫點(diǎn)飽滿光亮。
特制風(fēng)刀設(shè)計(jì),防止松香進(jìn)入預(yù)熱區(qū)產(chǎn)生火灼以及將多余松香排掉。
(需要詳細(xì)資料請(qǐng)向我廠索取)
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬桑诡A(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
根據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波峰,波峰焊系統(tǒng)可分許多種。 波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘(溫度90-1000C,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件腳 → 檢查。
回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。
以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。
它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說一點(diǎn)在PCB板過焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測有影響。 在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術(shù)線路板,比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及即將推出的數(shù)字機(jī)頂盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。
從工藝角度上看,波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)最基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。 一、生產(chǎn)工藝過程 線路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后,會(huì)經(jīng)過某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置,在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。
由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來保證焊點(diǎn)的完全浸潤,因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過一個(gè)預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個(gè)過程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。
它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑,如果這些東西不被去除的話,它們會(huì)在過波峰時(shí)沸騰并造成焊錫濺射,或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)或砂眼。波峰焊機(jī)預(yù)熱段的長度由產(chǎn)量和傳送帶速度來決定,產(chǎn)量越高,為使板子達(dá)到所需的浸潤溫度就需要更長的預(yù)熱區(qū)。
另外,由于雙面板和多層板的熱容量較大,因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。 目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱,最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。
在這些方法中,強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后,線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。
對(duì)穿孔式元件來講單波就足夠了,線路板進(jìn)入波峰時(shí),焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反,可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤溫度時(shí)形成浸潤。
對(duì)于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間,然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。
在對(duì)未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前,需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格,因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。 二、避免缺陷 隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密,在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。
但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題,其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?,這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查,消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。
還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開路,如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤不良。
盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時(shí)發(fā)現(xiàn),但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測試合格,而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會(huì)嚴(yán)重影響制定的最低利潤指標(biāo),不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場更換時(shí)會(huì)產(chǎn)生的費(fèi)用,而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題,因而對(duì)今后的銷售也會(huì)有影響。
在波峰焊接階段,PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上,因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)。可以在波峰上附加一個(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變,將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上,測量波峰相對(duì)于PCB的高度,然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。
錫渣的堆積對(duì)波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣,則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加。
可以通過設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來避免這種問題,使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。
三、惰性焊接 氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣節(jié)省成本,但是用戶必須要承擔(dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素,因此必須確定減少維護(hù)以及由于焊點(diǎn)浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。
另外也可以采用低殘余物工藝,此時(shí)會(huì)有一些助焊劑殘余物留在板子上,而根。
有很多,摘抄一些。具體的呢在我空間看看吧:
一、噴霧問題:
1、噴頭不移動(dòng):
① 機(jī)械性卡死;
原因:
a、噴霧小車的同步輪子變形、磨損嚴(yán)重;
b、同步輪子內(nèi)的小軸承損壞;
c、同步皮帶斷開或太松;
d、同步皮帶同部輪安裝不平衡;
e、同步皮帶同部輪內(nèi)的軸承損壞。
處理方法:
a、更換噴霧小車的同步輪;
b、更換小軸承;
c、調(diào)整;
d、調(diào)整;
e、更換。
② 驅(qū)動(dòng)器損壞;
原因:驅(qū)動(dòng)器本身損壞或者由于驅(qū)動(dòng)器溫度過高引起驅(qū)動(dòng)器保護(hù),無輸出;
處理方法:更換驅(qū)動(dòng)器。
③ 馬達(dá)壞;
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃,濕度為30-60%RH;
2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀,手套;
1. 請(qǐng)說明抽松香水氣泵的工作原理,如不能工作有哪幾方面原因?
答:水泵是由PLC24V控制,助焊劑缸蓋下面有兩個(gè)浮球,當(dāng)助焊劑快用完時(shí)下面那個(gè)浮球就沉下去感應(yīng)到開,此時(shí)就會(huì)自動(dòng)加液,當(dāng)助焊劑感應(yīng)到上面的浮球時(shí),浮球浮上來感應(yīng)到關(guān),此時(shí)加液就會(huì)自動(dòng)停止。如不能工作先檢查PLC24V有沒有輸出,再檢查浮球有沒有被松香粘住。
2. 請(qǐng)說明松香噴霧噴頭的工作原理,并說明各管路接口和旋鈕的作用及噴嘴的安裝要求,如不能正常噴霧有哪幾方面的原因?
答:噴霧的工作原理是PCBA從進(jìn)板感應(yīng)光眼PLC收到信號(hào),到PCBA距離噴嘴上面時(shí)PLC發(fā)出信號(hào)到噴霧、針閥、移動(dòng)繼電器再到電磁閥在工作。噴嘴有三個(gè)接口,中間一個(gè)接助焊劑,兩邊接噴霧和針閥,下面可調(diào)松香大小,上面蓋子可調(diào)噴霧寬窄。不能工作有以下幾個(gè)原因,1.噴嘴堵;2.氣管漏氣;3.電磁閥、繼電器、氣缸壞;4.感應(yīng)光眼壞;5.U型速度感應(yīng)器壞。
3. 請(qǐng)說明在我們的波峰焊中有哪幾種抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?
答:只有一種抽水泵但有兩個(gè)。一個(gè)是助焊劑專用,一個(gè)是洗爪專用。助焊劑用的是自動(dòng)控制的,洗爪是需要用時(shí)才開。
4、請(qǐng)說明在我們的波峰焊錫爐中有幾種凸波噴口和平波噴口?各有什么優(yōu)缺點(diǎn)?
答:有兩種凸波和兩種平波,第一種凸波和平波它們的設(shè)計(jì)在錫爐的2/3深,優(yōu)點(diǎn)是波峰高,缺點(diǎn)是錫渣多;第二種是現(xiàn)在最常用的設(shè)計(jì)在錫爐的1/2深,錫渣少,錫的流動(dòng)性也小,過爐效果也好,只是不能過長腳。
5、請(qǐng)說明我們?cè)诎惭b兩個(gè)噴口時(shí),怎樣調(diào)試安裝?兩噴口各起什么作用?
答:噴口安裝時(shí)一定要安裝在水平線上,噴口兩邊有螺絲控制高低。凸波的作用是沖刷PCBA板底貼片元件及各焊點(diǎn)元件腳因夾具遮蔽的地方。平波是進(jìn)一步修整已被潤濕但形狀不規(guī)整的焊點(diǎn)。
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波峰焊接 在焊接過程中,焊料溫度一般應(yīng)控制在250℃±5℃的范圍之內(nèi),其溫度是否適合直接影響焊接質(zhì)量;應(yīng)調(diào)整焊接夾具進(jìn)入波峰口的傾斜角為6。
左右;焊揍線速度應(yīng)掌握在1~1。6 n/min;焊料槽錫面波峰高度約為lOmm,峰頂一般控制在電路板厚度的1/2~213,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到電路板的表面,形成“橋接”。
④電路板經(jīng)波峰焊接后,必須進(jìn)行適當(dāng)?shù)膹?qiáng)風(fēng)冷卻。 ⑤冷卻后的電路板需要進(jìn)行元器件引線的切除。
3)再流焊接 ①焊接前,焊料和被焊件表面必須清潔,否則會(huì)直接影響焊接質(zhì)量。 ②能在前項(xiàng)工序中控制焊料的施加量,減少了虛焊、橋接等焊接缺陷,所以焊接質(zhì)量好,可靠性高。
③可以采用局部加熱的熱源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。 ④再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏,一般不會(huì)混入雜質(zhì)。
(4)板面清洗 在焊接完畢后,必須及時(shí)對(duì)板面進(jìn)行徹底清洗,以便除去殘留的焊劑、油污和灰塵等污物,具體的清洗工藝根據(jù)工藝要求進(jìn)行。 。
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