電子廠smt上料(電子廠做SMT主要是干些什么)

1.電子廠做SMT主要是干些什么

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board,PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

擴(kuò)展資料：

SMT基礎(chǔ)知識(shí)：

焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化學(xué)成分。

我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體，研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué)。但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度的大小。

焊錫膏的流變行為

焊錫膏中混有一定量的觸變劑，具有假塑性流體性質(zhì)。焊錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當(dāng)達(dá)到模板窗口時(shí)，黏度達(dá)到最低，故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又迅速回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

影響焊錫膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；溫度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

3、溫度

溫度升高，黏度下降。印刷的最佳環(huán)境溫度為23±3度。

參考資料：百度百科---SMT

2.SMT基本常識(shí)

SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 為什么要用SMT： 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT工藝流程------雙面組裝工藝

3.誰有SMT貼片機(jī)電路板的教材和基礎(chǔ)知識(shí)能提供的高分要

SMT基礎(chǔ)知識(shí) SMT基礎(chǔ)課一、傳統(tǒng)制程簡介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊（Wave Soldering）的制程，如圖一所示，經(jīng)過助焊劑涂布、預(yù)熱、焊錫涂布、檢測與清潔等步驟而完成整個(gè)焊接流程。

圖一.波峰焊制程之流程二、表面黏著技術(shù)簡介由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時(shí)間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計(jì)成短小輕便，相對地促使各種零組件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對提高，以符合時(shí)代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著組件即成為PCB上之主要組件，其主要特性是可大幅節(jié)省空間，以取代傳統(tǒng)浸焊式組件（Dual In Line Package;DIP）.表面黏著組裝制程主要包括以下幾個(gè)主要步驟： 錫膏印刷、組件置放、回流焊接.其各步驟概述如下：錫膏印刷（Stencil Printing）：錫膏為表面黏著組件與PCB相互連接導(dǎo)通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機(jī)的刮刀（squeegee）將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進(jìn)入下一步驟。組件置放（Component Placement）：組件置放是整個(gè)SMT制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過程使用高精密的自動(dòng)化置放設(shè)備，經(jīng)由計(jì)算機(jī)編程將表面黏著組件準(zhǔn)確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。

由于表面黏著組件之設(shè)計(jì)日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增?；亓骱附樱≧eflow Soldering）：回流焊接是將已置放表面黏著組件的PCB，經(jīng)過回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與PCB的焊墊相連結(jié)，再經(jīng)過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與PCB的接合。

三. SMT設(shè)備簡介1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ) 3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411. 四. SMT 常用名稱解釋 SMT : surface mounted technology （表面貼裝技術(shù)）：直接將表面黏著元器件貼裝，焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù). SMD : surface mounted devices （表面貼裝組件）： 外形為矩形片狀，圓柱行狀或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)，并適用于表面黏著的電子組件.Reflow soldering （回流焊接）：通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏，實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接.Chip : rectangular chip component （矩形片狀元件）： 兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面黏著元器件.SOP : small outline package（小外形封裝）： 小型模壓塑料封裝，兩側(cè)具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFP : quad flat pack （四邊扁平封裝）： 四邊具有翼形短引腳，引腳間距：1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路.BGA : Ball grid array （球柵列陣）： 集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。 五. 組件包裝方式.料條（magazine/stick）（裝運(yùn)管） - 主要的組件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯（PVC）材料構(gòu)成，擠壓成滿足現(xiàn)在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的可應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)外形。

料條尺寸為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)裝配設(shè)備提供適當(dāng)?shù)慕M件定位與方向。料條以單個(gè)料條的數(shù)量組合形式包裝和運(yùn)輸。

托盤（tray） - 主要的組件容器：托盤由碳粉或纖維材料制成，這些材料基于專用托盤的最高溫度率來選擇的。設(shè)計(jì)用于要求暴露在高溫下的組件（潮濕敏感組件）的托盤具有通常150°C或更高的耐溫。

托盤鑄塑成矩形標(biāo)準(zhǔn)外形，包含統(tǒng)一相間的凹穴矩陣。凹穴托住組件，提供運(yùn)輸和處理期間對組件的保護(hù)。

間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)自動(dòng)化裝配設(shè)備提供準(zhǔn)確的組件位置。托盤的包裝與運(yùn)輸是以單個(gè)托盤的組合形式，然后堆迭和捆綁在一起，具有一定剛性。

一個(gè)空蓋托盤放在已裝組件和堆迭在一起的托盤上。帶卷（tape-and-reel） - 主要組件容器：典型的帶卷結(jié)構(gòu)都是設(shè)計(jì)來滿足現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的。

有兩個(gè)一般接受的覆蓋帶卷包裝結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)。EIA-481應(yīng)用于壓紋結(jié)構(gòu)（embossed），而EIA-468 應(yīng)用于徑向引線（radial leaded）的組件。

到目前為止，對于有源（active）IC的最流行的結(jié)構(gòu)是壓紋帶 （embossed tape）. 六. 為什幺在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？1. 生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。 2. 除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑（CFC&HCFC）作清洗，亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。

3. 清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。 4. 減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。

5. 免清洗可減少組板（PCBA）在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分組件不堪清洗。

6. 助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。 7. 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。

8. 免洗流程已通過國際上多項(xiàng)安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的 到SMTHOME注冊就可以更清楚了。

4.請問SMT是做什么的,需要具備那些知識(shí)

SMT就是表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。工作內(nèi)容主要是：

1. 依照生產(chǎn)計(jì)劃提前24小時(shí)確認(rèn)鋼網(wǎng)及設(shè)備生產(chǎn)程序，對沒有程序的機(jī)種及時(shí)進(jìn)行編程；

2. 每日確認(rèn)操作員的作業(yè)手法；

3. 定時(shí)對產(chǎn)品進(jìn)行確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)處理；

4. 監(jiān)督生產(chǎn)線對SMT輔料的管理；

5. 分析制程工藝，有效提升生產(chǎn)效率；

6. 協(xié)助分析生產(chǎn)效率未達(dá)成的原因、并提供改善意見；

7. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦其它的工作內(nèi)容。

需要具備的知識(shí)：

1. 學(xué)習(xí)的是機(jī)械或機(jī)電一體化專業(yè)；

2. 熟悉IPC標(biāo)準(zhǔn)，有JUKI貼片機(jī)和DEK印刷機(jī)經(jīng)驗(yàn)；

3. 能獨(dú)立完成貼片機(jī)和印刷機(jī)的程序編寫和調(diào)整；

4. 能獨(dú)立解決日常生產(chǎn)中的問題；

拓展資料：

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board,PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

進(jìn)入21世紀(jì)以來，中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)每年都以20%以上的速度高速增長，規(guī)模從2004年起已連續(xù)三年居世界第二位。在中國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動(dòng)下，中國表面貼裝技術(shù)（SMT）和生產(chǎn)線也得到了迅猛的發(fā)展，表面貼裝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備——自動(dòng)貼片機(jī)在中國的保有量已位居世界前列。

參考資料：SMT-搜狗百科

5.SMT貼片加工涉及到哪些知識(shí)

SMT加工基本知識(shí)介紹 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片加工元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。

節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。為什么要用表面貼裝技術(shù)（SMT加工）？ 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。