功率場效應(yīng)管開關(guān)電路圖:
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場效應(yīng)管導(dǎo)通時,漏溝道電阻有幾千MΩ。所以,場效應(yīng)客可以構(gòu)成比較理想的低頻開關(guān)。場效應(yīng)管的極間電容不利于高頻信號的隔離,從而增大了響應(yīng)時間,限制了最高工作頻率。
功率MOS場效應(yīng)晶體管也分為結(jié)型和絕緣柵型,但通常主要指絕緣柵型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),簡稱功率MOSFET(Power MOSFET)。結(jié)型功率場效應(yīng)晶體管一般稱作靜電感應(yīng)晶體管(Static Induction Transistor——SIT)。其特點是用柵極電壓來控制漏極電流,驅(qū)動電路簡單,需要的驅(qū)動功率小,開關(guān)速度快,工作頻率高,熱穩(wěn)定性優(yōu)于GTR,但其電流容量小,耐壓低,一般只適用于功率不超過10kW的電力電子裝置。
什么是 MOSFET “MOSFET” 是英文 MetalOxide Semicoductor Field Effect Transistor 的縮寫,譯成中文是 “ 金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管 ” 。
它是由金屬、氧化物 (SiO2 或 SiN) 及半導(dǎo)體三種材料制成的器件。 所謂功率 MOSFET(Power MOSFET) 是指它能輸出較大的工作電流 ( 幾安到幾十安 ) ,用于功率輸出級的器件。
MOSFET 的結(jié)構(gòu) 圖 1 是典型平面 N 溝道增強型 MOSFET 的剖面圖。它用一塊 P 型硅半導(dǎo)體材料作襯底 ( 圖 la) ,在其面上擴散了兩個 N 型區(qū) ( 圖 lb) ,再在上面覆蓋一層二氧化硅 (SiQ2) 絕緣層 ( 圖 lc) ,最后在 N 區(qū)上方用腐蝕的方法做成兩個孔,用金屬化的方法分別在絕緣層上及兩個孔內(nèi)做成三個電極: G( 柵極 ) 、S( 源極 ) 及 D( 漏極 ) ,如圖 1d 所示。
從圖 1 中可以看出柵極 G 與漏極 D 及源極 S 是絕緣的, D 與 S 之間有兩個 PN 結(jié)。一般情況下,襯底與源極在內(nèi)部連接在一起。
圖 1 是 N 溝道增強型 MOSFET 的基本結(jié)構(gòu)圖。為了改善某些參數(shù)的特性,如提高工作電流、提高工作電壓、降低導(dǎo)通電阻、提高開關(guān)特性等有不同的結(jié)構(gòu)及工藝,構(gòu)成所謂 VMOS 、DMOS 、TMOS 等結(jié)構(gòu)。
圖 2 是一種 N 溝道增強型功率 MOSFET 的結(jié)構(gòu)圖。雖然有不同的結(jié)構(gòu),但其工作原理是相同的,這里就不一一介紹了。
請看:都是MOS管,只是工藝和參數(shù)不同。 。
MOSFET有兩大類型:N溝道和P溝道。在功率系統(tǒng)中,MOSFET可被看成電氣開關(guān)。當在N溝道MOSFET的柵極和源極間加上正電壓時,其開關(guān)導(dǎo)通。導(dǎo)通時,電流可經(jīng)開關(guān)從漏極流向源極。漏極和源極之間存在一個內(nèi)阻,稱為導(dǎo)通電阻RDS(ON)。必須清楚MOSFET的柵極是個高阻抗端,因此,總是要在柵極加上一個電壓。如果柵極為懸空,器件將不能按設(shè)計意圖工作,并可能在不恰當?shù)臅r刻導(dǎo)通或關(guān)閉,導(dǎo)致系統(tǒng)產(chǎn)生潛在的功率損耗。當源極和柵極間的電壓為零時,開關(guān)關(guān)閉,而電流停止通過器件。雖然這時器件已經(jīng)關(guān)閉,但仍然有微小電流存在,這稱之為漏電流,即IDSS。
第一步:選用N溝道還是P溝道
為設(shè)計選擇正確器件的第一步是決定采用N溝道還是P溝道MOSFET。在典型的功率應(yīng)用中,當一個MOSFET接地,而負載連接到干線電壓上時,該MOSFET就構(gòu)成了低壓側(cè)開關(guān)。在低壓側(cè)開關(guān)中,應(yīng)采用N溝道MOSFET,這是出于對關(guān)閉或?qū)ㄆ骷桦妷旱目紤]。當MOSFET連接到總線及負載接地時,就要用高壓側(cè)開關(guān)。通常會在這個拓撲中采用P溝道MOSFET,這也是出于對電壓驅(qū)動的考慮。要選擇適合應(yīng)用的器件,必須確定驅(qū)動器件所需的電壓,以及在設(shè)計中最簡易執(zhí)行的方法。下一步是確定所需的額定電壓,或者器件所能承受的最大電壓。額定電壓越大,器件的成本就越高。根據(jù)實踐經(jīng)驗,額定電壓應(yīng)當大于干線電壓或總線電壓。這樣才能提供足夠的保護,使MOSFET不會失效。就選擇MOSFET而言,必須確定漏極至源極間可能承受的最大電壓,即最大VDS。知道MOSFET能承受的最大電壓會隨溫度而變化這點十分重要。設(shè)計人員必須在整個工作溫度范圍內(nèi)測試電壓的變化范圍。額定電壓必須有足夠的余量覆蓋這個變化范圍,確保電路不會失效。設(shè)計工程師需要考慮的其他安全因素包括由開關(guān)電子設(shè)備(如電機或變壓器)誘發(fā)的電壓瞬變。不同應(yīng)用的額定電壓也有所不同;通常,便攜式設(shè)備為20V、FPGA電源為20~30V、85~220VAC應(yīng)用為450~600V。
第二步:確定額定電流
第二步是選擇MOSFET的額定電流。視電路結(jié)構(gòu)而定,該額定電流應(yīng)是負載在所有情況下能夠承受的最大電流。與電壓的情況相似,設(shè)計人員必須確保所選的MOSFET能承受這個額定電流,即使在系統(tǒng)產(chǎn)生尖峰電流時。兩個考慮的電流情況是連續(xù)模式和脈沖尖峰。在連續(xù)導(dǎo)通模式下,MOSFET處于穩(wěn)態(tài),此時電流連續(xù)通過器件。脈沖尖峰是指有大量電涌(或尖峰電流)流過器件。一旦確定了這些條件下的最大電流,只需直接選擇能承受這個最大電流的器件便可。選好額定電流后,還必須計算導(dǎo)通損耗。在實際情況下,MOSFET并不是理想的器件,因為在導(dǎo)電過程中會有電能損耗,這稱之為導(dǎo)通損耗。MOSFET在“導(dǎo)通”時就像一個可變電阻,由器件的RDS(ON)所確定,并隨溫度而顯著變化。器件的功率耗損可由Iload2*RDS(ON)計算,由于導(dǎo)通電阻隨溫度變化,因此功率耗損也會隨之按比例變化。對MOSFET施加的電壓VGS越高,RDS(ON)就會越小;反之RDS(ON)就會越高。對系統(tǒng)設(shè)計人員來說,這就是取決于系統(tǒng)電壓而需要折中權(quán)衡的地方。對便攜式設(shè)計來說,采用較低的電壓比較容易(較為普遍),而對于工業(yè)設(shè)計,可采用較高的電壓。注意RDS(ON)電阻會隨著電流輕微上升。關(guān)于RDS(ON)電阻的各種電氣參數(shù)變化可在制造商提供的技術(shù)資料表中查到。 技術(shù)對器件的特性有著重大影響,因為有些技術(shù)在提高最大VDS時往往會使RDS(ON)增大。對于這樣的技術(shù),如果打算降低VDS和RDS(ON),那么就得增加晶片尺寸,從而增加與之配套的封裝尺寸及相關(guān)的開發(fā)成本。業(yè)界現(xiàn)有好幾種試圖控制晶片尺寸增加的技術(shù),其中最主要的是溝道和電荷平衡技術(shù)。在溝道技術(shù)中,晶片中嵌入了一個深溝,通常是為低電壓預(yù)留的,用于降低導(dǎo)通電阻RDS(ON)。為了減少最大VDS對RDS(ON)的影響,開發(fā)過程中采用了外延生長柱/蝕刻柱工藝。例如,飛兆半導(dǎo)體開發(fā)了稱為SuperFET的技術(shù),針對RDS(ON)的降低而增加了額外的制造步驟。這種對RDS(ON)的關(guān)注十分重要,因為當標準MOSFET的擊穿電壓升高時,RDS(ON)會隨之呈指數(shù)級增加,并且導(dǎo)致晶片尺寸增大。
功率MOSFET可分為N溝道和P溝道兩種類型,目前使用最多的是N溝道增強型MOSFET。
由于功率MOSFET的特殊結(jié)構(gòu),其具有極高的輸入阻抗,再靜電較強的場合難以泄放電荷,易引起靜電擊穿。所以在運輸,存放,焊接,測試一定要采取必要的保護措施。
實際應(yīng)用中常對功率MOSFET的柵極過電壓與漏源極過電壓進行保護,如RC吸收浪涌電壓,在感性負載上并聯(lián)二極管VD。MOSFET的過電流保護由電流互感器CT檢測過電流,從而切斷MOSFET的柵極信號,也可用電阻或霍爾元件替代CT。
功率MOSFET適用于并聯(lián)運行,并聯(lián)時應(yīng)注意以下幾個方面。
1/并聯(lián)功率MOSFET的各柵極分別用電阻分開,柵極電路的輸出電阻應(yīng)小于串入電阻值
2/在每個柵極引線上設(shè)置鐵氧體磁環(huán),即在導(dǎo)線上套一小磁環(huán)形成有損耗阻尼環(huán)節(jié)
3/必要時在每個器件的漏柵之間接入幾百PF的小電容以改變耦合電壓的相位關(guān)系
4/在源極接入適當?shù)碾姼?/p>
5/精心布局,使器件盡量做到完美對稱,連線盡量相等,并且盡量減短加粗,盡可能用多股絞線
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