CPU 參數(shù)詳解 CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫,CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。
在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器,這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過程中數(shù)據(jù)的暫時保存。大家需要重點了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有: 1.主頻 主頻,也就是CPU的時鐘頻率,簡單地說也就是CPU的工作頻率,例如我們常說的P4(奔四)1.8GHz,這個1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。
一般說來,一個時鐘周期完成的指令數(shù)是固定的,所以主頻越高,CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外,需要說明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱,例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說,實際運行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱為1800+,而且在系統(tǒng)開機(jī)的自檢畫面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測軟件中也都是這樣顯示的。
2.外頻 外頻即CPU的外部時鐘頻率,主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好,特別是對于超頻者比較有用。
3.倍頻 倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU,其外頻為133MHz,所以其倍頻為12.5倍。
4.接口 接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類,一類是卡式接口,稱為SLOT,卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡,例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的,當(dāng)然主板上必須有對應(yīng)SLOT插槽,這種接口的CPU目前已被淘汰。
另一類是主流的針腳式接口,稱為Socket,Socket接口的CPU有數(shù)百個針腳,因為針腳數(shù)目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。 5.緩存 緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲器,它先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù),因此速度極快,所以又被稱為高速緩存。
與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存,也稱內(nèi)部緩存;和L2緩存,也稱外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu),具備400MHz的前端總線,擁有256KB全速二級緩存,8KB一級追蹤緩存,SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache) 也就是我們經(jīng)常說的一級高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運行效率,內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對CPU的性能影響較大,L1緩存越大,CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少,相對電腦的運算速度可以提高。
不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成,結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,在CPU管芯面積不能太大的情況下,L1級高速緩存的容量不可能做得太大,L1緩存的容量單位一般為KB。 外部緩存(L2 Cache) CPU外部的高速緩存,外部緩存成本昂貴,所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K,但同樣核心的賽揚4代只有128K。
6.多媒體指令集 為了提高計算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力,許多處理器指令集應(yīng)運而生,其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
7.制造工藝 早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的,隨著CPU頻率的增加,原有的工藝已無法滿足產(chǎn)品的要求,這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多,而現(xiàn)在,采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場上的主流,例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。
而在2003年,Intel和AMD的CPU的制造工藝會達(dá)到0.09毫米。 8.電壓(Vcore) CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓,與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。
正常工作的電壓越低,功耗越低,發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向,也是在保證性能的基礎(chǔ)上,不斷降低正常工作所需要的電壓。
例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v,而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v 9.封裝形式 所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過程中的最后一道工序,封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施,一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計,從大的分類來看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝,而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。
現(xiàn)在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場競爭日益激烈,目前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
10.整數(shù)單元和浮點單元 ALU—運算邏輯單元,這就是我們所說的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運算如加減乘除以及邏輯運算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運算單元中執(zhí)行。
在多數(shù)的軟件程序中,這些運算占了程序代碼的絕大多數(shù)。 而浮點運算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點運算和高精度整數(shù)運算。
有些FPU還具有向量運算的功能,另外一些則有專門的向量處理單元。 整數(shù)處理能力是CPU運算速度最重要的體現(xiàn),但浮點運算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處。
中央處理器(英文Central Processing Unit,CPU)是一臺計算機(jī)的運算核心和控制核心。
CPU、內(nèi)部存儲器和輸入/輸出設(shè)備是電子計算機(jī)三大核心部件。其功能主要是解釋計算機(jī)指令以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
CPU由運算器、控制器和寄存器及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線構(gòu)成。差不多所有的CPU的運作原理可分為四個階段:提取(Fetch)、解碼(Decode)、執(zhí)行(Execute)和寫回(Writeback)。
CPU從存儲器或高速緩沖存儲器中取出指令,放入指令寄存器,并對指令譯碼,并執(zhí)行指令。所謂的計算機(jī)的可編程性主要是指對CPU的編程。
CPU 參數(shù)詳解 CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫,CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。
在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器,這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過程中數(shù)據(jù)的暫時保存。大家需要重點了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有: 1.主頻 主頻,也就是CPU的時鐘頻率,簡單地說也就是CPU的工作頻率,例如我們常說的P4(奔四)1.8GHz,這個1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。
一般說來,一個時鐘周期完成的指令數(shù)是固定的,所以主頻越高,CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外,需要說明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標(biāo)稱,例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說,實際運行頻率為1.53GHz的Athlon XP標(biāo)稱為1800+,而且在系統(tǒng)開機(jī)的自檢畫面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測軟件中也都是這樣顯示的。
2.外頻 外頻即CPU的外部時鐘頻率,主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好,特別是對于超頻者比較有用。
3.倍頻 倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon XP 2000+的CPU,其外頻為133MHz,所以其倍頻為12.5倍。
4.接口 接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類,一類是卡式接口,稱為SLOT,卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡,例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的,當(dāng)然主板上必須有對應(yīng)SLOT插槽,這種接口的CPU目前已被淘汰。
另一類是主流的針腳式接口,稱為Socket,Socket接口的CPU有數(shù)百個針腳,因為針腳數(shù)目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。 5.緩存 緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲器,它先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù),因此速度極快,所以又被稱為高速緩存。
與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種——L1緩存,也稱內(nèi)部緩存;和L2緩存,也稱外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu),具備400MHz的前端總線,擁有256KB全速二級緩存,8KB一級追蹤緩存,SSE2指令集。
內(nèi)部緩存(L1 Cache) 也就是我們經(jīng)常說的一級高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運行效率,內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對CPU的性能影響較大,L1緩存越大,CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少,相對電腦的運算速度可以提高。
不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成,結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,在CPU管芯面積不能太大的情況下,L1級高速緩存的容量不可能做得太大,L1緩存的容量單位一般為KB。 外部緩存(L2 Cache) CPU外部的高速緩存,外部緩存成本昂貴,所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K,但同樣核心的賽揚4代只有128K。
6.多媒體指令集 為了提高計算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力,許多處理器指令集應(yīng)運而生,其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
7.制造工藝 早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的,隨著CPU頻率的增加,原有的工藝已無法滿足產(chǎn)品的要求,這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多,而現(xiàn)在,采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場上的主流,例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。
而在2003年,Intel和AMD的CPU的制造工藝會達(dá)到0.09毫米。 8.電壓(Vcore) CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓,與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。
正常工作的電壓越低,功耗越低,發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向,也是在保證性能的基礎(chǔ)上,不斷降低正常工作所需要的電壓。
例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v,而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v 9.封裝形式 所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過程中的最后一道工序,封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施,一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計,從大的分類來看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝,而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。
現(xiàn)在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場競爭日益激烈,目前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
10.整數(shù)單元和浮點單元 ALU—運算邏輯單元,這就是我們所說的“整數(shù)”單元。數(shù)學(xué)運算如加減乘除以及邏輯運算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運算單元中執(zhí)行。
在多數(shù)的軟件程序中,這些運算占了程序代碼的絕大多數(shù)。 而浮點運算單元FPU(Floating Point Unit)主要負(fù)責(zé)浮點運算和高精度整數(shù)運算。
有些FPU還具有向量運算的功能,另外一些則有專門的向量處理單元。 整數(shù)處理能力是CPU運算速度最重要的體現(xiàn),但浮點運算能力是關(guān)系到CPU的多媒體。
1)前端總線:英文名稱叫Front Side Bus,一般簡寫為FSB。
前端總線是CPU跟外界溝通的唯一通道,處理器必須通過它才能獲得數(shù)據(jù),也只能通過它來將運算結(jié)果傳送出其他對應(yīng)設(shè)備。前端總線的速度越快,CPU的數(shù)據(jù)傳輸就越迅速。
前端總線的速度主要是用前端總線的頻率來衡量,前端總線的頻率有兩個概念:一就是總線的物理工作頻率(即我們所說的外頻),二就是有效工作頻率(即我們所說的FSB頻率),它直接決定了前端總線的數(shù)據(jù)傳輸速度。 由于INTEL跟AMD采用了不同的技術(shù),所以他們之間FSB頻率跟外頻的關(guān)系式也就不同了:現(xiàn)時的INTEL處理器的兩者的關(guān)系是:FSB頻率=外頻X4;而AMD的就是:FSB頻率=外頻X2。
舉個例子:P4 2。8C的FSB頻率是800MHZ,由那公式可以知道該型號的外頻是200MHZ了;又如BARTON核心的Athlon XP2500+ ,它的外頻是166MHZ,根據(jù)公式,我們知道它的FSB頻率就是333MHZ了!目前的Pentium 4處理器已經(jīng)有了800MHZ的前端總線頻率,而AMD處理器的最高FSB頻率為400MHZ,這一點Intel處理器還是比較有優(yōu)勢的。
2)二級緩存:也就是L2 Cache,我們平時簡稱L2。主要功能是作為后備數(shù)據(jù)和指令的存儲。
L2的容量的大小對處理器的性能影響很大,尤其是商業(yè)性能方面。L2因為需要占用大量的晶體管,是CPU晶體管總數(shù)中占得最多的一個部分,高容量的L2成本相當(dāng)高!所以INTEL和AMD都是以L2容量的差異來作為高端和低端產(chǎn)品的分界標(biāo)準(zhǔn)!現(xiàn)在市面上的CPU的L2有低至64K,也有高達(dá)1024K的,當(dāng)然它們之間的價格也有十分大的差異。
3)制造工藝:我們經(jīng)常說的0。18微米、0。
13微米制程,就是指制造工藝。制造工藝直接關(guān)系到CPU的電氣性能。
而0。18微米、0。
13微米這個尺度就是指的是CPU核心中線路的寬度。線寬越小,CPU的功耗和發(fā)熱量就越低,并可以工作在更高的頻率上了。
所以0。18微米的CPU能夠達(dá)到的最高頻率比0。
13微米CPU能夠達(dá)到的最高頻率低,同時發(fā)熱量更大都是這個道理?,F(xiàn)在主流的CPU基本都是采用0。
13微米這種成熟的制造工藝,最新推出的CPU已經(jīng)已經(jīng)發(fā)展到0。09微米了,隨著技術(shù)的成熟,不久的將來肯定是0。
09微米制造工藝的天下了。 4)流水線:流水線也是一個比較重要的概念。
CPU的流水線指的就是處理器內(nèi)核中運算器的設(shè)計。這好比我們現(xiàn)實生活中工廠的生產(chǎn)流水線。
處理器的流水線的結(jié)構(gòu)就是把一個復(fù)雜的運算分解成很多個簡單的基本運算,然后由專門設(shè)計好的單元完成運算。 CPU流水線長度越長,運算工作就越簡單,處理器的工作頻率就越高,不過CPU的效能就越差,所以說流水線長度并不是越長越好的。
由于CPU的流水線長度很大程度上決定了CPU所能達(dá)到的最高頻率,所以現(xiàn)在INTEL為了提高CPU的頻率,而設(shè)計了超長的流水線設(shè)計。 5)超線程技術(shù)(Hyper-Threading,簡寫為HT):這是Intel針對Pentium4指令效能比較低這個問題而開發(fā)的。
超線程是一種同步多線程執(zhí)行技術(shù),采用此技術(shù)的CPU內(nèi)部集成了兩個邏輯處理器單元,相當(dāng)于兩個處理器實體,可以同時處理兩個獨立的線程。 通俗一點說就是能把一個CPU虛擬成兩個,相當(dāng)于兩個CPU同時運作,超線程實際上就是讓單個CPU能作為兩個CPU使用,從而達(dá)到了加快運算速度的目的。
包括了解它的定義及功能,原理等中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機(jī)的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。
它的功能主要是解釋計算機(jī)指令以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運算器(算術(shù)邏輯運算單元,ALU,Arithmetic Logic Unit)和高速緩沖存儲器(Cache)及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)(Data)、控制及狀態(tài)的總線(Bus)。
它與內(nèi)部存儲器(Memory)和輸入/輸出(I/O)設(shè)備合稱為電子計算機(jī)三大核心部件。主要功能編輯處理指令英文Processing instructions;這是指控制程序中指令的執(zhí)行順序。
程序中的各指令之間是有嚴(yán)格順序的,必須嚴(yán)格按程序規(guī)定的順序執(zhí)行,才能保證計算機(jī)系統(tǒng)工作的正確性。執(zhí)行操作英文Perform an action;一條指令的功能往往是由計算機(jī)中的部件執(zhí)行一系列的操作來實現(xiàn)的。
CPU要根據(jù)指令的功能,產(chǎn)生相應(yīng)的操作控制信號,發(fā)給相應(yīng)的部件,從而控制這些部件按指令的要求進(jìn)行動作??刂茣r間英文Control time;時間控制就是對各種操作實施時間上的定時。
在一條指令的執(zhí)行過程中,在什么時間做什么操作均應(yīng)受到嚴(yán)格的控制。只有這樣,計算機(jī)才能有條不紊地工作。
處理數(shù)據(jù)即對數(shù)據(jù)進(jìn)行算術(shù)運算和邏輯運算,或進(jìn)行其他的信息處理。其功能主要是解釋計算機(jī)指令以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù), 并執(zhí)行指令。
在微型計算機(jī)中又稱微處理器,計算機(jī)的所有操作都受CPU控制,CPU的性能指標(biāo)直接決定了微機(jī)系統(tǒng)的性能指標(biāo)。CPU具有以下4個方面的基本功能:數(shù)據(jù)通信,資源共享,分布式處理,提供系統(tǒng)可靠性。
運作原理可基本分為四個階段:提?。‵etch)、解碼(Decode)、執(zhí)行(Execute)和寫回(Writeback)。
CPU是英語“Central Processing Unit/中央處理器”的縮寫.CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成
1 主頻 時鐘頻率,主頻越高速度越快。 主頻=外頻X倍頻
2 內(nèi)存總線速度 也叫系統(tǒng)總線速度,一般等于外頻,就是指CPU與L2(二級緩存)和內(nèi)存之間的工作頻率。
3 作電壓 CPU制造工藝與主頻提高,工作電壓下降
4CPU擴(kuò)展指令 Intel—SSE,MMX AMD—3D NOW
5 整數(shù)、浮點 整數(shù)運算存在于大型辦公軟件,浮點運算主要存在于游戲和制圖軟件中。
6 L1,L2 L1-一級高速緩存,由靜態(tài)RAM組成
可稱為內(nèi)存條 ,儲器是用來存儲程序和數(shù)據(jù)的部件 ,有了存儲器,才有記憶功能,才能保證正常工作 。儲器的種類很多,按其用途可分為主存儲器和輔助存儲器,主存儲器又稱內(nèi)存儲器
內(nèi)存的性能參數(shù):容量、頻率、延遲值 內(nèi)存寬帶
1存儲速度
內(nèi)存的存儲速度用存取一次數(shù)據(jù)的時間來表示,單位為納秒,記為ns,1秒=10億納秒,即1納秒=10ˉ9秒。Ns值越小,表明存取時間越短,速度就越快
2存存儲容量的換算公式為,1GB=1024MB=1024*1024KB
3、CL
CL是CAS Lstency的縮寫,即CAS延遲時間,是指內(nèi)存縱向地址脈沖的反應(yīng)時間,是在一定頻率下衡量不同規(guī)范內(nèi)存的重要標(biāo)志之一
4、SPD芯片
SPD是一個8針256字節(jié)的EERROM(可電擦寫可編程只讀存儲器) 芯片.位置一般處在內(nèi)存條正面的右側(cè), 里面記錄了諸如內(nèi)存的速度、容量、電壓與行、列地址、帶寬等參數(shù)信息
5奇偶驗證
奇偶校驗就是內(nèi)存每一個字節(jié)外又額外增加了一位作為錯誤檢測之用。當(dāng)CPU返回讀顧儲存的數(shù)據(jù)時,他會再次相加前8位中存儲的數(shù)據(jù),計算結(jié)果是否與校驗相一致。當(dāng)CPU發(fā)現(xiàn)二者不同時就會自動處理
6、內(nèi)存帶寬
從內(nèi)存的功能上來看,我們可以將內(nèi)存看作是內(nèi)存控制器(一般位于北橋芯片中)與CPU之間的橋梁或倉庫。顯然,內(nèi)存的存儲容量決定“倉庫”的大小,而內(nèi)存的帶決定“橋梁的寬窄”,兩者缺一不可。 提示:內(nèi)存帶寬的確定方式為:B表示帶寬、F表于存儲器時鐘頻率、D表示存儲器數(shù)據(jù)總線位數(shù),則帶寬B=F*D/8
如常見100MHz的SDRAM內(nèi)存的帶寬=100MHz*64bit/8=800MB/秒
內(nèi)存類型
支持內(nèi)存類型是指主板所支持的具體內(nèi)存類型。不同的主板所支持的內(nèi)存類型是不相同的。早期的主板使用的內(nèi)存類型主要有FPM、EDO、,SDRAM、RDRAM,目前主板常見的有DDR、DDR2內(nèi)存。
FPM內(nèi)存
EDO內(nèi)存
SDRAM內(nèi)存
RDRAM內(nèi)存
DDR SDRAM內(nèi)存
DDR2內(nèi)存
什么是CPU
CPU是電腦系統(tǒng)的心臟,電腦特別是微型電腦的快速發(fā)展過程,實質(zhì)上就是CPU從低級向高級、從簡單向復(fù)雜發(fā)展的過程。
一、CPU的概念
CPU(Central Processing Unit)又叫中央處理器,其主要功能是進(jìn)行運算和邏輯運算,內(nèi)部結(jié)構(gòu)大概可以分為控制單元、算術(shù)邏輯單元和存儲單元等幾個部分。按照其處理信息的字長可以分為:八位微處理器、十六位微處理器、三十二位微處理器以及六十四位微處理器等等。
二、CPU主要的性能指標(biāo)
主頻:即CPU內(nèi)部核心工作的時鐘頻率,單位一般是兆赫茲(MHz)。這是我們平時無論是使用還是購買計算機(jī)都最關(guān)心的一個參數(shù),我們通常所說的133、166、450等就是指它。對于同種類的CPU,主頻越高,CPU的速度就越快,整機(jī)的性能就越高。
外頻和倍頻數(shù):外頻即CPU的外部時鐘頻率。外頻是由電腦主板提供的,CPU的主頻與外頻的關(guān)系是:CPU主頻=外頻*倍頻數(shù)。
內(nèi)部緩存:采用速度極快的SRAM制作,用于暫時存儲CPU運算時的最近的部分指令和數(shù)據(jù),存取速度與CPU主頻相同,內(nèi)部緩存的容量一般以KB為單位。當(dāng)它全速工作時,其容量越大,使用頻率最高的數(shù)據(jù)和結(jié)果就越容易盡快進(jìn)入CPU進(jìn)行運算,CPU工作時與存取速度較慢的外部緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少,相對電腦的運算速度可以提高。
地址總線寬度:地址總線寬度決定了CPU可以訪問的物理地址空間,簡單地說就是CPU到底能夠使用多大容量的內(nèi)存。
多媒體擴(kuò)展指令集(MMX)技術(shù):MMX是Intel公司為增強(qiáng)Pentium CPU 在音像、圖形和通信應(yīng)用方面而采取的新技術(shù)。這一技術(shù)為CPU增加了全新的57條MMX指令,這些加了MMX指令的 CPU比普通CPU在運行含有MMX指令的程序時,處理多媒體的能力上提高了60%左右。即使不使用MMX指令的程序,也能獲得15%左右的性能提升。
微處理器在多方面改變了我們的生活,現(xiàn)在認(rèn)為理所當(dāng)然的事,在以前卻是難以想象的。六十年代計算機(jī)大得可充滿整個房間,只有很少的人能使用它們。六十年代中期集成電路的發(fā)明使電路的小型化得以在一塊單一的硅片上實現(xiàn),為微處理器的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。在可預(yù)見的未來,CPU的處理能力將繼續(xù)保持高速增長,小型化、集成化永遠(yuǎn)是發(fā)展趨勢,同時會形成不同層次的產(chǎn)品,也包括專用處理器。
1、CPU的位和字長
位:在數(shù)字電路和電腦技術(shù)中采用二進(jìn)制,代碼只有“0”和“1”,其中無論是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字長:電腦技術(shù)中對CPU在單位時間內(nèi)(同一時間)能一次處理的二進(jìn)制數(shù)的位數(shù)叫字長。所以能處理字長為8位數(shù)據(jù)的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在單位時間內(nèi)處理字長為32位的二進(jìn)制數(shù)據(jù)。字節(jié)和字長的區(qū)別:由于常用的英文字符用8位二進(jìn)制就可以表示,所以通常就將8位稱為一個字節(jié)。字長的長度是不固定的,對于不同的CPU、字長的長度也不一樣。8位的CPU一次只能處理一個字節(jié),而32位的CPU一次就能處理4個字節(jié),同理字長為64位的CPU一次可以處理8個字節(jié)。
2、前端總線(FSB)頻率
前端總線(FSB)頻率(即總線頻率)是直接影響CPU與內(nèi)存直接數(shù)據(jù)交換速度。有一條公式可以計算,即數(shù)據(jù)帶寬=(總線頻率*數(shù)據(jù)位寬)/8,數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬取決于所有同時傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的寬度和傳輸頻率。比方,現(xiàn)在的支持64位的至強(qiáng)Nocona,前端總線是800MHz,按照公式,它的數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬是6.4GB/秒。
外頻與前端總線(FSB)頻率的區(qū)別:前端總線的速度指的是數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣龋忸l是CPU與主板之間同步運行的速度。也就是說,100MHz外頻特指數(shù)字脈沖信號在每秒鐘震蕩一億次;而100MHz前端總線指的是每秒鐘CPU可接受的數(shù)據(jù)傳輸量是100MHz*64bit÷8bit/Byte=800MB/s。
其實現(xiàn)在“HyperTransport”構(gòu)架的出現(xiàn),讓這種實際意義上的前端總線(FSB)頻率發(fā)生了變化。IA-32架構(gòu)必須有三大重要的構(gòu)件:內(nèi)存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub,像Intel很典型的芯片組 Intel 7501、Intel7505芯片組,為雙至強(qiáng)處理器量身定做的,它們所包含的MCH為CPU提供了頻率為533MHz的前端總線,配合DDR內(nèi)存,前端總線帶寬可達(dá)到4.3GB/秒。但隨著處理器性能不斷提高同時給系統(tǒng)架構(gòu)帶來了很多問題。而“HyperTransport”構(gòu)架不但解決了問題,而且更有效地提高了總線帶寬,比方AMD Opteron處理器,靈活的HyperTransport I/O總線體系結(jié)構(gòu)讓它整合了內(nèi)存控制器,使處理器不通過系統(tǒng)總線傳給芯片組而直接和內(nèi)存交換數(shù)據(jù)。這樣的話,前端總線(FSB)頻率在AMD Opteron處理器就不知道從何談起了。
3、寄存器部件
寄存器部件,包括通用寄存器、專用寄存器和控制寄存器。
通用寄存器又可分定點數(shù)和浮點數(shù)兩類,它們用來保存指令中的寄存器操作數(shù)和操作結(jié)果。
通用寄存器是中央處理器的重要組成部分,大多數(shù)指令都要訪問到通用寄存器。通用寄存器的寬度決定計算機(jī)內(nèi)部的數(shù)據(jù)通路寬度,其端口數(shù)目往往可影響內(nèi)部操作的并行性。
專用寄存器是為了執(zhí)行一些特殊操作所需用的寄存器。
控制寄存器通常用來指示機(jī)器執(zhí)行的狀態(tài),或者保持某些指針,有處理狀態(tài)寄存器、地址轉(zhuǎn)換目錄的基地址寄存器、特權(quán)狀態(tài)寄存器、條件碼寄存器、處理異常事故寄存器以及檢錯寄存器等。
有的時候,中央處理器中還有一些緩存,用來暫時存放一些數(shù)據(jù)指令,緩存越大,說明CPU的運算速度越快,目前市場上的中高端中央處理器都有2M左右的二級緩存,高端中央處理器有4M左右的二級緩存。
參考:
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