線路板基材(電路板基本知識(shí))

1.電路板基本知識(shí)

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高抄頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。

電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化2113用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板5261(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)！)和軟硬結(jié)合板4102(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工1653藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

2.請問PCB板基材什么情況選用FR

FR是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí)，因此目前一般電路板所用的FR-4等級(jí)材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能（Tera-Function）的環(huán)氧樹脂加上填充劑（Filler）以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料，

基板按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，

常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、環(huán)氧樹脂（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。

常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂（FR-4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。（另外還有其他特殊性樹脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料）：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二亞苯基醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。）

紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現(xiàn)了用于銀漿貫通孔的雙面覆銅板產(chǎn)品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。

酚醛紙基覆銅板最常用的產(chǎn)品型號(hào)為FR-l （阻燃型）和XPC （非阻燃型）兩種。

3.誰能教我電路板的知識(shí)

以下的知識(shí)希望能幫助你朋友?。?！ 一、印刷電路板（Printed circuit board,PCB）PCB是印刷電路板（即Printed Circuit Board）的簡稱。

又稱印制電路板、印刷線路板，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。

該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。PCB作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備。

二、PCB的制造原理 我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導(dǎo)電圖形與健位圖形。因?yàn)橥ㄓ媒z網(wǎng)漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。

而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機(jī)板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。

這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制成印制線路板，我們就稱它為剛性印制線路板。

單面有印制線路圖形我們稱單面印制線路板，雙面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱為多層印制線路板。

現(xiàn)在已有超過100層的實(shí)用印制線路板了。 三、PCB的生產(chǎn)過程 PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。

而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多而且會(huì)時(shí)時(shí)遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印刷線路板如果報(bào)廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)備或材料商做銷售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成.在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了.這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接. 為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上.在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面.這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的.因?yàn)槿绱?，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）. 如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（Socket）.由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝. 如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）.金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份.通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）.在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的. PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色.這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方.在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）.通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置.絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）. 印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線，經(jīng)過細(xì)致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。

印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB后，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。

四、PCB的發(fā)展簡史與發(fā)展方向 發(fā)展簡史：我國從五十年代中期開始了單面印制板的研制，首先應(yīng)用于半導(dǎo)體收音機(jī)中。六十年代中自力更生地開發(fā)了我國的覆箔板基材，使銅箔蝕刻法成為我國PCB生產(chǎn)的主導(dǎo)工藝，六十年代已能大批量地生產(chǎn)單面板。

小批量生產(chǎn)雙面金屬化孔印制，并在少數(shù)幾個(gè)單位開始研制多層板。七十年代在國內(nèi)推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝，但由于受到各種干擾，印制電路專用材料和專用設(shè)備沒有及時(shí)跟上，整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)水平落后于國外先進(jìn)水平。

到了。

4.電路板基礎(chǔ)知識(shí)有哪些

電路板檢測修理編輯一。

帶程序的芯片1。EPROM芯片一般不宜損壞。

因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在測試中不會(huì)損壞程wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測序。但有資料介紹：因制作芯片的材料所致，隨著時(shí)間的推移（年頭長了），即便不用也有可能損壞（主要指程序）。

所以要盡可能給以備份。2。

EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測試儀進(jìn)行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論。

盡管如此，同仁們在遇到這種情況時(shí)，還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過多次試驗(yàn)，可能大的原因是：檢修工具（如測試儀，電烙鐵等）的外殼漏電所致。

3。對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。

二。復(fù)位電路1。

待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí)，應(yīng)注意復(fù)位問題。2。

在測試前最好裝回設(shè)備上，反復(fù)開，關(guān)機(jī)器試一試。以及多按幾次復(fù)位鍵。

三。功能與參數(shù)測試1。

測試儀對(duì)器件的檢測，僅能反應(yīng)出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū)。 但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測體數(shù)值等。

2。同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化。

而無法查出它的上升與下降沿的速度。四。

晶體振蕩器1。通常只能用示波器（晶振需加電）或頻率計(jì)測試，萬用表等無法測量，否則只能采用代換法了。

2。晶振常見故障有：a。

內(nèi)部漏電，b。內(nèi)部開路c。

變質(zhì)頻偏d。外圍相連電容漏電。

這里漏電現(xiàn)象，用測試儀的VI曲線應(yīng)能測出。3。

整板測試時(shí)可采用兩種判斷方法：a。測試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān)芯片不通過。

b。除晶振外沒找到其它故障點(diǎn)。

4。晶振常見有2種：a。

兩腳。b。

四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。五。

故障現(xiàn)象的分布便攜式顯微鏡檢測電路板1。電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì)：1）芯片損壞30%,2）分立元件損壞30%,3）連線（PCB板敷銅線）斷裂30%,4）程序破壞或丟失10%（有上升趨勢）。

2。由上可知，當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時(shí)，又沒有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程序。

此板修好的可能性就不大了。電路板兼容設(shè)計(jì)編輯電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。