通常這樣做:
一、做好工藝文件,優(yōu)化制挰參數(shù)到最佳,也就是使各個制程的CPK為最優(yōu);
二、做好人員培訓(xùn),尤其是注意事項,要求人員不能隨意改變機器參數(shù);
三、做好機器調(diào)整,使機器狀態(tài)至最佳;
四、保證材料的最佳,尤其是錫膏的保存與使用要按照推薦條件來;
五、保證機器設(shè)置參數(shù)為正確的,尤其是印刷機的調(diào)整要至最佳,不能有明顯的印刷偏位;
六、選取幾個關(guān)鍵參數(shù) 來進行SPC控制,比如錫膏的印刷情況,回焊爐的溫度等;
七、另外,要注意保證環(huán)境的穩(wěn)定,溫濕度的管控。
SMT就是表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點: 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 為什么要用SMT: 電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流 SMT工藝流程------雙面組裝工藝
SMT必知的110個問題文字1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為253℃;2. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板?刮刀?擦拭紙、無塵紙?清洗劑?攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物?破壞融錫表面張力?防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與漲潮(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原則是先進先出;8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫?攪拌;9. 鋼板常見的制作方法為?蝕刻?激光?電鑄;10. SMT的全稱是表面乘用馬(或裝備) 技術(shù),中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù);11. ESD的全稱是電鍍物品-靜態(tài)卸下, 中文意思為靜電放電;12. 制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB數(shù)據(jù); 標(biāo)志數(shù)據(jù);飼養(yǎng)員數(shù)據(jù); 管口數(shù)據(jù); 部分數(shù)據(jù);13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C; 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;15. 常用的被動元器件(被動的裝置)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(活動的裝置)有:電晶體、IC等;16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦?分離?感應(yīng)?靜電傳導(dǎo)等?靜電電荷對電子工業(yè)的影響為∥鍥肥?АN靜電污染?靜電消除的三種原理為靜電中和?接地?屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch?公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容21. ECN中文全稱為?工程變更通知單?SWR中文全稱為?特殊需求工作單? 必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;22. 5S的具體內(nèi)容為整理?整頓?清掃?清潔?素養(yǎng);23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;24. 品質(zhì)政策為?全面品管?貫徹制度?提供客戶需求的品質(zhì)?全員參與?及時 處理?以達成零缺點的目標(biāo);25. 品質(zhì)三不政策為?不接受不良品?不制造不良品?不流出不良品;26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1E分別是指(中文): 人 ?機器?物料?方法?環(huán)境;27. 錫膏的成份包含?金屬粉末?溶濟?助焊劑?抗垂流劑?活性劑?按重量分?金屬粉末占85-92%?按體積分金屬粉末占50%?其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37?熔點為183℃;28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是?讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫?以利印刷。
如果不回溫則在PCBA進流回后易產(chǎn)生的不良為錫珠;29. 機器之文件供給模式有?準(zhǔn)備模式?優(yōu)先交換模式?交換模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有?真空定位?機械孔定位?雙邊夾定位及板邊定位;31. 絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為 2700 ,阻值為4.8M俚牡繾璧姆?號(絲?。?85; 32. BGA本體上的絲印包含廠商?廠商料號? 規(guī)格和Datecode/(簽沒有)等信息;33. 208pinQFP的程度為0.5mm ;34. QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學(xué)清洗動作;39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62. 錫爐檢驗時,錫爐的溫度245C較合適;63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;64. 鋼板的開孔型式方形?三角形?圓形,星形,本磊形;65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R?RA?RSA?RMA;68. SMT段排阻有無方向性無;69. 目前市面上售之錫膏,實際只有4小時的粘性時間;70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗?X光檢驗?機器視覺檢驗73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75. 鋼板的制作方法雷射切割?電鑄法?化學(xué)蝕刻;76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79. ICT測試是針床測試;80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;100. 貼片機應(yīng)先貼小零件,后貼大零件;101. 基本輸入輸出系統(tǒng)是一種基本輸入輸出系統(tǒng),全英文為:底部輸入/輸出系統(tǒng);102. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為領(lǐng)導(dǎo)與LEADLESS兩種;103. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;104. SMT制程中沒有加載器也可以生產(chǎn);105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因?a. 錫膏金屬含量不夠,造成塌陷b. 鋼板開孔過大,造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳,下錫不良。
SMT必知的110個問題文字1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為253℃;2. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板?刮刀?擦拭紙、無塵紙?清洗劑?攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物?破壞融錫表面張力?防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與漲潮(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原則是先進先出;8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫?攪拌;9. 鋼板常見的制作方法為?蝕刻?激光?電鑄;10. SMT的全稱是表面乘用馬(或裝備) 技術(shù),中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù);11. ESD的全稱是電鍍物品-靜態(tài)卸下, 中文意思為靜電放電;12. 制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB數(shù)據(jù); 標(biāo)志數(shù)據(jù);飼養(yǎng)員數(shù)據(jù); 管口數(shù)據(jù); 部分數(shù)據(jù);13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C; 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;15. 常用的被動元器件(被動的裝置)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(活動的裝置)有:電晶體、IC等;16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦?分離?感應(yīng)?靜電傳導(dǎo)等?靜電電荷對電子工業(yè)的影響為∥鍥肥?АN靜電污染?靜電消除的三種原理為靜電中和?接地?屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch?公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容21. ECN中文全稱為?工程變更通知單?SWR中文全稱為?特殊需求工作單? 必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;22. 5S的具體內(nèi)容為整理?整頓?清掃?清潔?素養(yǎng);23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;24. 品質(zhì)政策為?全面品管?貫徹制度?提供客戶需求的品質(zhì)?全員參與?及時 處理?以達成零缺點的目標(biāo);25. 品質(zhì)三不政策為?不接受不良品?不制造不良品?不流出不良品;26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1E分別是指(中文): 人 ?機器?物料?方法?環(huán)境;27. 錫膏的成份包含?金屬粉末?溶濟?助焊劑?抗垂流劑?活性劑?按重量分?金屬粉末占85-92%?按體積分金屬粉末占50%?其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37?熔點為183℃;28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是?讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫?以利印刷。
如果不回溫則在PCBA進流回后易產(chǎn)生的不良為錫珠;29. 機器之文件供給模式有?準(zhǔn)備模式?優(yōu)先交換模式?交換模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有?真空定位?機械孔定位?雙邊夾定位及板邊定位;31. 絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為 2700 ,阻值為4.8M俚牡繾璧姆?號(絲?。?85; 32. BGA本體上的絲印包含廠商?廠商料號? 規(guī)格和Datecode/(簽沒有)等信息;33. 208pinQFP的程度為0.5mm ;34. QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學(xué)清洗動作;39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62. 錫爐檢驗時,錫爐的溫度245C較合適;63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;64. 鋼板的開孔型式方形?三角形?圓形,星形,本磊形;65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R?RA?RSA?RMA;68. SMT段排阻有無方向性無;69. 目前市面上售之錫膏,實際只有4小時的粘性時間;70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗?X光檢驗?機器視覺檢驗73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75. 鋼板的制作方法雷射切割?電鑄法?化學(xué)蝕刻;76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79. ICT測試是針床測試;80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;100. 貼片機應(yīng)先貼小零件,后貼大零件;101. 基本輸入輸出系統(tǒng)是一種基本輸入輸出系統(tǒng),全英文為:底部輸入/輸出系統(tǒng);102. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為領(lǐng)導(dǎo)與LEADLESS兩種;103. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式 放置機;104. SMT制程中沒有加載器也可以生產(chǎn);105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因?a. 錫膏金屬含量不夠,造成塌陷 b. 鋼板開孔過大,造成錫量過多 c. 鋼板品質(zhì)不佳,下錫不。
品管七大手法是常用的統(tǒng)計管理方法,又稱為初級統(tǒng)計管理方法。
它主要包括控制圖、因果圖、相關(guān)圖、排列圖、統(tǒng)計分析表、數(shù)據(jù)分層法、散布圖等所謂的QC七工具。運用這些工具,可以從經(jīng)常變化的生產(chǎn)過程中,系統(tǒng)地收集與產(chǎn)品質(zhì)量有關(guān)的各種數(shù)據(jù),并用統(tǒng)計方法對數(shù)據(jù)進行整理,加工和分析,進而畫出各種 圖表,計算某些數(shù)據(jù)指標(biāo),從中找出質(zhì)量變化的規(guī)律,實現(xiàn)對質(zhì)量的控制。
日本著名的質(zhì)量管理專家石川馨曾說過,企業(yè)內(nèi)95%的質(zhì)量管理問題,可通過企業(yè)上上下下全體人員活用這QC七工具而得到解決。全面質(zhì)量管理的推行,也離不開企業(yè)各級、各部門人員對這些工具的掌握與靈活應(yīng)用。
1、統(tǒng)計分析表 統(tǒng)計分析表是利用統(tǒng)計表對數(shù)據(jù)進行整理和初步分析原因的一種工具,其格式可多種多樣,這種方法雖然較單,但實用有效。 2、數(shù)據(jù)分層法 數(shù)據(jù)分層法就是性質(zhì)相同的,在同一條件下收集的數(shù)據(jù)歸納在一起,以便進行比較分析。
因為在實際生產(chǎn)中,影響質(zhì)量變動的因素很多如果不把這些困素區(qū)別開來,難以得出變化的規(guī)律。數(shù)據(jù)分層可根據(jù)實際情況按多種方式進行。
例如,按不同時間,不同班次進行分層,按使用設(shè)備的種類進行分層,按原材料的進料時間,原材料成分進行分層,按檢查手段,使用條件進行分層,按不同缺陷項目進行分層,等等。數(shù)據(jù)分層法經(jīng)常與上述的統(tǒng)計分析表結(jié)合使用。
數(shù)據(jù)分層法的應(yīng)用,主要是一種系統(tǒng)概念,即在于要想把相當(dāng)復(fù)雜的資料進行處理,就得懂得如何把這些資料加以有系統(tǒng)有目的加以分門別類的歸納及統(tǒng)計。 科學(xué)管理強調(diào)的是以管理的技法來彌補以往靠經(jīng)驗靠視覺判斷的管理的不足。
而此管理技法,除了建立正確的理念外,更需要有數(shù)據(jù)的運用,才有辦法進行工作解析及采取正確的措施。 如何建立原始的數(shù)據(jù)及將這些數(shù)據(jù)依據(jù)所需要的目的進行集計,也是諸多品管手法的最基礎(chǔ)工作。
舉個例子:我國航空市場近幾年隨著開放而競爭日趨激烈,航空公司為了爭取市場除了加強各種措施外,也在服務(wù)品質(zhì)方面下功夫。我們也可以經(jīng)常在航機上看到客戶滿意度的調(diào)查。
此調(diào)查是通過調(diào)查表來進行的。調(diào)查表的設(shè)計通常分為地面的服務(wù)品質(zhì)及航機上的服務(wù)品質(zhì)。
地面又分為訂票,候機;航機又分為空服態(tài)度,餐飲,衛(wèi)生等。透過這些調(diào)查,將這些數(shù)據(jù)予以集計,就可得到從何處加強服務(wù)品質(zhì)了。
3、排列圖(柏拉圖) 排列圖又稱為柏拉圖,由此圖的發(fā)明者19世紀(jì)意大利經(jīng)濟學(xué)家柏拉圖(Pareto)的名字而得名。柏拉圖最早用排列圖分析社會財富分布的狀況,他發(fā)現(xiàn)當(dāng)時意大利80%財富集中在20%的人手里,后來人們發(fā)現(xiàn)很多場合都服從這一規(guī)律,于是稱之為Pareto定律。
后來美國質(zhì)量管理專家朱蘭博士運用柏拉圖的統(tǒng)計圖加以延伸將其用于質(zhì)量管理。排列圖是分析和尋找影響質(zhì)量主原因素的一種工具,其形式用雙直角坐標(biāo)圖,左邊縱坐標(biāo)表示頻數(shù)(如件數(shù) 金額等),右邊縱坐標(biāo)表示頻率(如百分比表示)。
分折線表示累積頻率,橫坐標(biāo)表示影響質(zhì)量的各項因素,按影響程度的大小(即出現(xiàn)頻數(shù)多少)從左向右排列。通過對排列圖的觀察分析可抓住影響質(zhì)量的主原因素。
這種方法實際上不僅在質(zhì)量管理中,在其他許多管理工作中,例如在庫存管理中,都有是十分有用的。 在質(zhì)量管理過程中,要解決的問題很多,但往往不知從哪里著手,但事實上大部分的問題,只要能找出幾個影響較大的原因,并加以處置及控制,就可解決問題的80%以上。
柏拉圖是根據(jù)歸集的數(shù)據(jù),以不良原因,不良狀況發(fā)生的現(xiàn)象,有系統(tǒng)地加以項目別(層別)分類,計算出各項目別所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)(如不良率,損失金額)及所占的比例,再依照大小順序排列,再加上累積值的圖形。 在工廠或辦公室里,把低效率,缺損,制品不良等損失按其原因別或現(xiàn)象別,也可換算成損失金額的80%以上的項目加以追究處理,這就是所謂的柏拉圖分析。
柏拉圖的使用要以層別法的項目別(現(xiàn)象別)為前提,依經(jīng)順位調(diào)整過后的統(tǒng)計表才能畫制成柏拉圖。 柏拉圖分析的步驟; (1) 將要處置的事,以狀況(現(xiàn)象)或原因加以層別。
(2) 縱軸雖可以表示件數(shù),但最好以金額表示比較強烈。 (3) 決定搜集資料的期間,自何時至何時,作為柏拉圖資料的依據(jù),期限間盡可能定期。
(4) 各項目依照合半之大小順位左至右排列在橫軸上。 (5) 繪上柱狀圖。
(6) 連接累積曲線。 柏拉圖法(重點管制法),提供了我們在沒法面面俱到的狀況下,去抓重要的事情,關(guān)鍵的事情,而這些重要的事情又不是靠直覺判斷得來的,而是有數(shù)據(jù)依據(jù)的,并用圖形來加強表示。
也就是層別法提供了統(tǒng)計的基礎(chǔ),柏拉圖法則可幫助我們抓住關(guān)鍵性的事情。 4、因果分析圖 因果分析圖是以結(jié)果作為特性,以原因作為因素,在它們之間用箭頭聯(lián)系表示因果關(guān)系。
因果分析圖是一種充分發(fā)動員工動腦筋,查原因,集思廣益的好辦法,也特別適合于工作小組中實行質(zhì)量的民主管理。當(dāng)出現(xiàn)了某種質(zhì)量問題,未搞清楚原因時,可針對問題發(fā)動大家尋找可能的原因,使每個人都暢所欲言,把所有可能的原因都列出來。
所謂因果分析圖,就是將造成某項結(jié)果的眾多原因,以系統(tǒng)的方式圖解,即以圖來表。
SMT就是表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。工作內(nèi)容主要是:
1. 依照生產(chǎn)計劃提前24小時確認鋼網(wǎng)及設(shè)備生產(chǎn)程序,對沒有程序的機種及時進行編程;
2. 每日確認操作員的作業(yè)手法;
3. 定時對產(chǎn)品進行確認,發(fā)現(xiàn)異常及時處理;
4. 監(jiān)督生產(chǎn)線對SMT輔料的管理;
5. 分析制程工藝,有效提升生產(chǎn)效率;
6. 協(xié)助分析生產(chǎn)效率未達成的原因、并提供改善意見;
7. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦其它的工作內(nèi)容。
需要具備的知識:
1. 學(xué)習(xí)的是機械或機電一體化專業(yè);
2. 熟悉IPC標(biāo)準(zhǔn),有JUKI貼片機和DEK印刷機經(jīng)驗;
3. 能獨立完成貼片機和印刷機的程序編寫和調(diào)整;
4. 能獨立解決日常生產(chǎn)中的問題;
拓展資料:
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
進入21世紀(jì)以來,中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)每年都以20%以上的速度高速增長,規(guī)模從2004年起已連續(xù)三年居世界第二位。在中國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動下,中國表面貼裝技術(shù)(SMT)和生產(chǎn)線也得到了迅猛的發(fā)展,表面貼裝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備——自動貼片機在中國的保有量已位居世界前列。
參考資料:SMT-搜狗百科
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