再流焊的(SMT用貼片膠注意事項(xiàng))

1.SMT用貼片膠注意事項(xiàng)

SMT用貼片膠注意事項(xiàng)：

不宜在純氧和/或富氧中使用，不能用做氯氣或其它強(qiáng)氧化性物質(zhì)的密封材料。

點(diǎn)膠工藝使用指南：

1. 冷藏貯存的產(chǎn)品必須在恢復(fù)到室溫之后方可使用（一般約需要 2-4 小時）。

2. 使用之前要把點(diǎn)膠嘴、適配器等配件徹底清洗干凈以避免與其它環(huán)氧膠或丙烯酸酯膠造成交叉污染。

3. 點(diǎn)膠機(jī)不工作時不要把用過的未清洗的膠針嘴或適配器放在點(diǎn)膠機(jī)上超過 24 小時。

4. 不要把未清潔的點(diǎn)膠針嘴長時間地浸泡在溶劑內(nèi)。

5. 點(diǎn)膠量的大小取決于工作壓力、時間、點(diǎn)膠嘴尺寸和環(huán)境溫度。

6. 這些參數(shù)隨點(diǎn)膠機(jī)的型號不同而不同，需要進(jìn)行工藝優(yōu)化。

7. 理想的點(diǎn)膠溫度應(yīng)控制在 30-38℃，不建議在更高的溫度下點(diǎn)膠。

施奈仕貼片膠刮涂印刷使用指南：

1. 產(chǎn)品應(yīng)在冰箱冷藏保存，使用前需回溫 2-4 小時。

2. 在印刷操作時，對環(huán)境要求是 25℃溫度，相對濕度小于 70%。

3. 膠粘劑的用量取決于被粘材料、印刷速度、膠點(diǎn)膠模高度、刮刀接觸壓

力和溫度等因素。

貯存條件：

1. 理想貯存條件是在 2-10℃下將未開口的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。

2. 冷藏過的產(chǎn)品必須在恢復(fù)到室溫之后方可使用。

3. 為避免污染原裝粘結(jié)劑，不得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝內(nèi)。希望我的回答能幫到您，望采納，謝謝！

2.誰知道波峰焊主要焊接注意事項(xiàng)

波峰焊接 在焊接過程中，焊料溫度一般應(yīng)控制在250℃±5℃的范圍之內(nèi)，其溫度是否適合直接影響焊接質(zhì)量；應(yīng)調(diào)整焊接夾具進(jìn)入波峰口的傾斜角為6。

左右；焊揍線速度應(yīng)掌握在1~1。6 n/min；焊料槽錫面波峰高度約為lOmm，峰頂一般控制在電路板厚度的1/2~213，過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到電路板的表面，形成“橋接”。

④電路板經(jīng)波峰焊接后，必須進(jìn)行適當(dāng)?shù)膹?qiáng)風(fēng)冷卻。 ⑤冷卻后的電路板需要進(jìn)行元器件引線的切除。

3）再流焊接 ①焊接前，焊料和被焊件表面必須清潔，否則會直接影響焊接質(zhì)量。 ②能在前項(xiàng)工序中控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，可靠性高。

③可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。 ④再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會混入雜質(zhì)。

（4）板面清洗 在焊接完畢后，必須及時對板面進(jìn)行徹底清洗，以便除去殘留的焊劑、油污和灰塵等污物，具體的清洗工藝根據(jù)工藝要求進(jìn)行。 。

3.貼片焊接流程是什么應(yīng)該注意什么?

一、貼片加工的波峰焊接工藝流程。

波峰焊接加工工藝流程主要是利用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊設(shè)備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行焊接。這種焊接工藝可以實(shí)現(xiàn)貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小，只是這種焊接工藝存在著難以實(shí)現(xiàn)高密度貼片組裝加工的缺陷。

貼片加工波峰焊接設(shè)備 二、貼片加工的再流焊接工藝流程。再流焊接加工工藝流程首先是通過規(guī)格合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，使得元器件暫時定們于各自的位置，再通過再流焊機(jī)，使各引腳的焊錫膏再次熔化流動，充分地浸潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。

貼片加工的再流焊接工藝具有簡單與快捷的特點(diǎn)，是貼片加工中常用的焊接工藝.。

4.電子元器件印制電路板再流焊工藝流程有哪些?

①制作焊錫膏絲網(wǎng)：按照SM℃元器件在印制電路板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)。

②絲網(wǎng)漏印焊錫膏：把焊錫膏絲網(wǎng)蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要精確保證焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上。 ③貼裝SM℃元器件：把SM℃元器件貼裝到印制電路板上，使它們的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤。

④再流焊接：用再流焊方法進(jìn)行焊接，在焊接過程中，焊錫膏熔化再次流動，充分侵潤元器件和印制電路板的焊盤，防止焊盤之間短路。 ⑤印制電路板清洗及測試：由于再流焊接過程中焊劑的揮發(fā)，焊劑不僅會殘留在焊接點(diǎn)的電極附近，還會沾染電路基板的整個表面。

因此，再流焊接以后的清洗工序特別重要。在有條件的企業(yè)里，通常都采用超聲波清洗機(jī)，把焊接后的印制電路板泡在無機(jī)溶液中，用超聲波沖擊清洗，可以得到很好的效果。

5.錫膏使用時有哪些注意事項(xiàng)?

錫膏使用時應(yīng)注意以下事項(xiàng)： 1、使用時，應(yīng)提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待錫膏達(dá)到室溫時打開瓶蓋。

如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。 2、開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。

3、當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%- 15%之間。 4、置于網(wǎng)板上超過30min未使用時，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。

若中間間隔時間較長（超過1h），應(yīng)將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。 5、印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)，確保錫膏印刷時沿刮刀前進(jìn)方向作順時針走向滾動，厚度約等于1/2到3/4個金屬刮刀的高度。

6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時間內(nèi)貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過8h，超過時間應(yīng)把錫膏清洗后重新印刷。 7、開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的錫膏絕對不能使用。

從網(wǎng)板上刮回的錫膏也應(yīng)密封冷藏。 8、印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。

溫度過高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。 9、不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統(tǒng)一個瓶子內(nèi)。

當(dāng)要從網(wǎng)板收掉錫膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。 10、建議新、舊錫膏混合使用時，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時都處于最佳狀態(tài)。

11、生產(chǎn)過程中，對錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象。 12、當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。

13、在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。

6.smt中采用的焊接技術(shù)有什么基本要求

焊前準(zhǔn)備：焊接前確認(rèn)電路鐵是否在允許使用狀態(tài)溫度。選擇恰當(dāng)?shù)睦予F頭和焊點(diǎn)的接觸位置，才可能得到良好的焊點(diǎn)。

注意事項(xiàng)（要求）：

(1)保持烙鐵頭的清潔

焊接時，烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等弱酸性物質(zhì)，其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。這些雜質(zhì)形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導(dǎo)。因此要注意隨時在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海棉隨時擦拭烙鐵頭，也是常用的方法之一。

(2)靠增加接觸面積來加快傳熱

加熱時，應(yīng)該讓焊件需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要采用烙鐵對焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學(xué)者企圖加快焊接，用烙鐵頭對焊接面施加壓力，這是不對的確的方法是，要根據(jù)焊件的形狀選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點(diǎn)或線的接觸。這樣，就能大大提高效率。

(3)加熱要靠焊錫橋

在非流水線作業(yè)中，焊接的焊點(diǎn)形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進(jìn)行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣，使焊件很快就被加熱至焊接溫度。應(yīng)該注意，作為焊錫橋的錫量不可保留過多，以免造成焊點(diǎn)誤連。

(4)烙鐵撤離有講究

烙鐵的撤離要及時，而且撤離時的角度和方向與焊點(diǎn)的形成有關(guān)（一般為45度）。

(5)在焊錫凝固之前不能動

切勿使焊件移動或受到振動，特別是用鑷子夾住焊件時，一定要等焊錫凝固后再移走鑷子，否則極易造成虛焊。

(6)焊錫用量要適中

過量的焊錫不但無必要地消耗較貴的錫，而且還增加焊接時間，降低工作速度。更為嚴(yán)重的是，過量的錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結(jié)合，同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導(dǎo)線時，焊錫用量不足，極容易造成導(dǎo)線脫落。

(7)不要使用烙鐵頭作為運(yùn)載焊料的工具

有人習(xí)慣用烙鐵頭沾上焊錫再去焊接，結(jié)果造成焊料的氧化。因?yàn)槔予F頭的溫度一般在300度左右，焊錫絲中的焊劑在高溫時容易分解失效。

7.錫膏使用時有哪些注意事項(xiàng)

你好，錫膏使用時應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

1、使用時，應(yīng)提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待錫膏達(dá)到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。

2、開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。

3、當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%-+15%之間。

4、置于網(wǎng)板上超過30min未使用時，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長（超過1h），應(yīng)將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。

5、印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)，確保錫膏印刷時沿刮刀前進(jìn)方向作順時針走向滾動，厚度約等于1/2到3/4個金屬刮刀的高度。

6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時間內(nèi)貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過8h，超過時間應(yīng)把錫膏清洗后重新印刷。

7、開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的錫膏絕對不能使用。從網(wǎng)板上刮回的錫膏也應(yīng)密封冷藏。

8、印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。

9、不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統(tǒng)一個瓶子內(nèi)。當(dāng)要從網(wǎng)板收掉錫膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。

10、建議新、舊錫膏混合使用時，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時都處于最佳狀態(tài)。

11、生產(chǎn)過程中，對錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象。

12、當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。

13、在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。

以上由雙智利為你解答，希望能幫到你！