由于紅膠受溫度影響用本身粘度,流動性,潤濕等特性,所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。
1、紅膠要有特定流水編號,根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。
2、紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于溫度變化,影響特性。
3 、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時,按先進先出的順序使用。
4、對于點膠作業(yè),膠管紅膠要脫泡,對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存,舊膠與新膠不能混用。
5、要準確地填寫回溫記錄表,回溫人及回溫時間,使用者需確認回溫OK后方可使用。
通常,紅膠不可使用過期的。 在室溫下可儲存7天,在小于5℃時儲存大于個6月,在5~25℃可儲存大于30天。
典型固化條件注意點:
1、固化溫度越高以及固化時間越長,粘接強度也越強。
2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出最合適的硬化條件。
紅膠于印刷機或點膠機上使用。
1、為保持貼片膠的品質,請置于冰箱內冷藏(5±3℃)儲存;
2、從冰箱中取出使用前,應放在室溫下回溫2~3小時;
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
點膠:
1、在點膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點膠量;
2、推薦的點膠溫度為30-35℃;
3、分裝點膠管時,請使用專用膠水分裝機進行分裝,以防止在膠水中混入氣泡。 刮膠:推薦的刮膠溫度為30-35℃。
注意:紅膠從冷藏環(huán)境中移出后,到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產品,不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。
由于紅膠受溫度影響用本身粘度,流動性,潤濕等特性,所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。
1、紅膠要有特定流水編號,根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。 2、紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于溫度變化,影響特性。
3 、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時,按先進先出的順序使用。 4、對于點膠作業(yè),膠管紅膠要脫泡,對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存,舊膠與新膠不能混用。
5、要準確地填寫回溫記錄表,回溫人及回溫時間,使用者需確認回溫OK后方可使用。 通常,紅膠不可使用過期的。
在室溫下可儲存7天,在小于5℃時儲存大于個6月,在5~25℃可儲存大于30天。 典型固化條件注意點:1、固化溫度越高以及固化時間越長,粘接強度也越強。
2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出最合適的硬化條件。 紅膠于印刷機或點膠機上使用。
1、為保持貼片膠的品質,請置于冰箱內冷藏(5±3℃)儲存; 2、從冰箱中取出使用前,應放在室溫下回溫2~3小時; 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 點膠:1、在點膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點膠量; 2、推薦的點膠溫度為30-35℃; 3、分裝點膠管時,請使用專用膠水分裝機進行分裝,以防止在膠水中混入氣泡。
刮膠:推薦的刮膠溫度為30-35℃。 注意:紅膠從冷藏環(huán)境中移出后,到達室溫前不可打開使用。
為避免污染原裝產品,不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。
1. 目的性:紅膠的作用很明確,用于電子加工中的回流焊接和波峰焊接,以保持元件在印刷線路板(PCB)上的位置,確保元件不會丟失,在波峰焊接成功后,貼片膠便完成使命,所以說,貼片膠是一種過程輔料。
2. 注意事項:
①回溫時間,30ml點膠包裝需2小時,200ml/300ml需4-8小時,回溫時間不夠,可能會造成吸潮而溢膠拉絲。
②固化時間,實測爐溫150℃*90S,固化時間不夠可能會造成掉件。
③下膠量的多與少,同樣有可能會造成掉件。
SMT紅膠工藝制作標準流程為:絲印→(點膠)→貼裝→(固化)→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。
1、絲?。浩渥饔檬菍㈠a膏(焊錫膏)或紅膠(貼片膠)印到PCB線路板的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT工藝生產線的最前端。
2、點膠:它是將紅膠點到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。
4、固化:其作用是將紅膠(貼片膠)融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
5、回流焊接:其作用是將錫膏(焊錫膏)融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具主要為熱風槍、烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
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