pcba功能測(cè)試(什么是pcba測(cè)試什么是pcba測(cè)試,pcbatest是什么)
1.什么是pcba測(cè)試什么是pcba測(cè)試,pcbatest是什么
pcba test即PCBA測(cè)試的意思，主要是指PCBA加工過程的測(cè)試。
PCBA是指經(jīng)過元器件的采購(gòu)，SMT貼片加工，DIP插件，PCBA測(cè)試，最后完成成品組裝的一項(xiàng)電子加工服務(wù)。 PCBA測(cè)試是PCBA加工過程的產(chǎn)品測(cè)試，可以有效的控制電子加工過程的品質(zhì)，提高產(chǎn)品的出貨品質(zhì)。
PCBA測(cè)試主要包括AOI、飛針測(cè)試（ICT）、FCT功能測(cè)試和老化測(cè)試，PCBA測(cè)試具體要求一般根據(jù)客戶的要求進(jìn)行測(cè)試點(diǎn)測(cè)試和一般性功能測(cè)試等測(cè)試，為客戶提供完美的產(chǎn)品。
2.pcba 要測(cè)試那幾項(xiàng)
藍(lán)牙PCBA功能測(cè)試：
1.系統(tǒng)控制中心：
這部分一般是PC、MCU、ARM等小型1653或者中型的中央處理器組成，它主要作用是控制整個(gè)測(cè)試過程的進(jìn)程，并對(duì)每一步的測(cè)試內(nèi)容進(jìn)行判斷和記錄，最終得出測(cè)試結(jié)果。它是整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的核心大腦。
2. 控制執(zhí)行部分：
控制執(zhí)行部分主要由I/O部件組成，它是測(cè)試過程邏輯動(dòng)作的感應(yīng)和執(zhí)行機(jī)構(gòu)。系統(tǒng)通過它來搭建各種測(cè)試環(huán)境，實(shí)現(xiàn)測(cè)試功能。
3. 參數(shù)測(cè)量部分：
測(cè)量部分主要由一些測(cè)量用的板卡、儀表組成。它主要可以完成測(cè)試過程中各種模擬或者數(shù)字量的采集工作。所以有時(shí)我們又稱其為數(shù)據(jù)采集部分。
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3.PCB(PCBA)板的測(cè)試方法有哪些
之間的不同而迥異。不清楚地理解制造商工藝，就不可能采用最合適的測(cè)試方案。因此，執(zhí)
行DFT 規(guī)則的DFT 小組必須清楚現(xiàn)有的測(cè)試策略。
目前的測(cè)試方法主要有以下五種：
1.手工視覺測(cè)試
手工視覺測(cè)試是通過人的視覺與比較來確認(rèn)PCB 上的元件貼裝，這種技術(shù)是使用最為廣泛的
在線測(cè)試方法之一。但是隨著產(chǎn)量的增加和電路板及元件的縮小，這個(gè)方法越來越不適用了。
低的預(yù)先成本和沒有測(cè)試夾具是它的主要優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)，很高的長(zhǎng)期成本、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、
數(shù)據(jù)收集困難、無電氣測(cè)試和視覺上的局限也是這種方法的主要缺點(diǎn)。
2.自動(dòng)光學(xué)檢查（Automated Optical Inspection,AOI）
這種測(cè)試方法也稱為自動(dòng)視覺測(cè)試，通常在回流前后使用，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法，
對(duì)元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無夾具的在線技
術(shù)。其主要優(yōu)點(diǎn)是易于跟隨診斷、程序容易開發(fā)和無夾具；主要缺點(diǎn)是對(duì)短路識(shí)別較差，且
不是電氣測(cè)試。
3.功能測(cè)試（Functional Test）
功能測(cè)試是最早的自動(dòng)測(cè)試原理，它是特定PCB 或特定單元的基本測(cè)試方法，可用各種測(cè)試
設(shè)備來完成。功能測(cè)試主要有最終產(chǎn)品測(cè)試（Final Product Test）和最新實(shí)體模型（Hot
Mock-up）兩種。
4.飛針測(cè)試機(jī)（Flying-Probe Tester）
飛針測(cè)試機(jī)也稱為探針測(cè)試機(jī)，也是一種常用的測(cè)試方法。由于在機(jī)械精度、速度和可靠性
低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無夾具能力的測(cè)試系統(tǒng)的要求，使得飛針測(cè)試成為最佳
選擇。飛針測(cè)試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是，它是最快速的到達(dá)市場(chǎng)時(shí)間（Time To Market）的工具，
自動(dòng)生成測(cè)試，無夾具成本，良好的診斷和易于編程。
5.制造缺陷分析儀（Manufacturing Defect Analyzer,MDA）
MDA 是一種用于高產(chǎn)量/低混合環(huán)境中只診斷制造缺陷的好工具。這種測(cè)試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是
前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測(cè)試等；主要缺點(diǎn)是不能
進(jìn)行功能測(cè)試，通常沒有測(cè)試覆蓋指示，必須使用夾具，測(cè)試成本高等。
4.PCBA測(cè)試設(shè)備技術(shù)優(yōu)點(diǎn)以及操作安全預(yù)防措施
PCBA中文叫實(shí)裝電路板。在PCBA的批量生產(chǎn)過程中，由于設(shè)備和操作者的各種可能的因素，不可能保證生產(chǎn)出來的PCBA全部都是
完好品。這就要求在生產(chǎn)的末端加入各種的測(cè)試設(shè)備和測(cè)試工具，以保證出廠的所有實(shí)裝電路板與設(shè)計(jì)的各種規(guī)格和參數(shù)完全一
致。這就產(chǎn)生了ICT、AOI、X-Ray、Boundary-Scan、FCT等各種測(cè)試手段。
操作安全預(yù)防措施：
1、確認(rèn)ATE自動(dòng)測(cè)試儀的供電電源為：110~~220V范圍內(nèi)，超出其范圍，有可能導(dǎo)致ATE自動(dòng)測(cè)試儀不能正常工作，或發(fā)生不能預(yù)知的危險(xiǎn)；
2、ATE自動(dòng)測(cè)試儀電源供電應(yīng)有規(guī)范的接地端，測(cè)試系統(tǒng)的機(jī)柜應(yīng)良好的接地；
3、切勿將測(cè)試儀拆開，ATE自動(dòng)測(cè)試儀內(nèi)部有些地方存在高壓，不慎接觸可能會(huì)發(fā)生觸電事故；
4、給系統(tǒng)供電的交流電源前端，必須使用合乎規(guī)范的漏電開關(guān)，以保護(hù)操作者；
5、若一旦發(fā)現(xiàn)ATE自動(dòng)測(cè)試儀發(fā)出異味或冒煙，請(qǐng)立即切斷ATE自動(dòng)測(cè)試儀的供電電源和被測(cè)對(duì)象的供電電源，并盡快與海林公司聯(lián)系??！
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